Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    222-3343-00-0602J

    222-3343-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 22POS GLD

    3M

    16
    RFQ
    222-3343-00-0602J

    Таблицы данных

    Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    228-1290-00-0602J

    228-1290-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

    3M

    26
    RFQ
    228-1290-00-0602J

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    242-1281-00-0602J

    242-1281-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

    3M

    25
    RFQ
    242-1281-00-0602J

    Таблицы данных

    Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    228-4817-00-0602J

    228-4817-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

    3M

    35
    RFQ
    228-4817-00-0602J

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    242-1293-00-0602J

    242-1293-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

    3M

    15
    RFQ
    242-1293-00-0602J

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    240-3639-00-0602J

    240-3639-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

    3M

    17
    RFQ
    240-3639-00-0602J

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    220-7201-55-1902

    220-7201-55-1902

    CONN SOCKET SOIC 20POS GOLD

    3M

    23
    RFQ
    220-7201-55-1902

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Active SOIC 20 (2 x 10) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
    242-1289-00-0602J

    242-1289-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

    3M

    14
    RFQ
    242-1289-00-0602J

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    228-7396-55-1902

    228-7396-55-1902

    CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD

    3M

    19
    RFQ
    228-7396-55-1902

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Active SOIC 28 (2 x 14) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
    228-7474-55-1902

    228-7474-55-1902

    CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD

    3M

    15
    RFQ
    228-7474-55-1902

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Active SOIC 28 (2 x 14) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
    Общий 327 Записывать«Предыдущая1... 56789101112...33Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ