Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    251-5949-01-0602

    251-5949-01-0602

    CONN ZIG-ZAG ZIF 51POS GOLD

    3M

    7
    RFQ
    251-5949-01-0602

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Active Zig-Zag, ZIF (ZIP) 51 (1 x 25, 1 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    256-1292-00-0602J

    256-1292-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 56POS GLD

    3M

    13
    RFQ
    256-1292-00-0602J

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 56 (2 x 28) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    260-4204-01

    260-4204-01

    CONN SOCKET QFN 60POS GOLD

    3M

    14
    RFQ
    260-4204-01

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Active QFN 60 (4 x 15) 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
    224-7397-55-1902

    224-7397-55-1902

    CONN SOCKET SOIC 24POS GOLD

    3M

    16
    RFQ
    224-7397-55-1902

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Active SOIC 24 (2 x 12) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
    220-3342-00-0602J

    220-3342-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 20POS GLD

    3M

    0
    RFQ
    220-3342-00-0602J

    Таблицы данных

    Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    240-1280-00-0602J

    240-1280-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

    3M

    0
    RFQ
    240-1280-00-0602J

    Таблицы данных

    Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    232-5205-01

    232-5205-01

    CONN SOCKET QFN 32POS GOLD

    3M

    0
    RFQ
    232-5205-01

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Active QFN 32 (4 x 8) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
    224-1286-00-0602J

    224-1286-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

    3M

    0
    RFQ
    224-1286-00-0602J

    Таблицы данных

    Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    224-5248-00-0602J

    224-5248-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

    3M

    0
    RFQ
    224-5248-00-0602J

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    214-7390-55-1902

    214-7390-55-1902

    CONN SOCKET SOIC 14POS GOLD

    3M

    1
    RFQ
    214-7390-55-1902

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Active SOIC 14 (2 x 7) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
    Общий 327 Записывать«Предыдущая1... 678910111213...33Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ