Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    2255-929A-90-2401

    2255-929A-90-2401

    CONN TEST & BURN-IN BGA SOCKET

    3M

    0
    RFQ

    -

    - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
    2320-9220-02-2401

    2320-9220-02-2401

    CONN TEST & BURN-IN BGA SOCKET

    3M

    0
    RFQ

    -

    - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
    2432-9235-01-2401

    2432-9235-01-2401

    CONN TEST & BURN-IN BGA SOCKET

    3M

    0
    RFQ

    -

    - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
    2256-6321-9UA-1902

    2256-6321-9UA-1902

    GRID ZIP 21 X 21

    3M

    0
    RFQ
    2256-6321-9UA-1902

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 256 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    276-6321-9UA-1902

    276-6321-9UA-1902

    TEST BURN-IN PGA

    3M

    0
    RFQ
    276-6321-9UA-1902

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 76 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2124-6313-9UA-1902

    2124-6313-9UA-1902

    TEST BURN-IN PGA

    3M

    0
    RFQ
    2124-6313-9UA-1902

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 124 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2209-6317-9UA-1902

    2209-6317-9UA-1902

    GRID ZIP

    3M

    0
    RFQ
    2209-6317-9UA-1902

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 209 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2225-6317-9UA-1902

    2225-6317-9UA-1902

    TEXTOOL

    3M

    0
    RFQ
    2225-6317-9UA-1902

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 225 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2120-6313-9UA-1902

    2120-6313-9UA-1902

    PGA 13 X13

    3M

    0
    RFQ
    2120-6313-9UA-1902

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 120 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2361-6319-9UA-1902

    2361-6319-9UA-1902

    GRID ZIP 19 X 19

    3M

    0
    RFQ
    2361-6319-9UA-1902

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 361 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    Общий 327 Записывать«Предыдущая1... 27282930313233Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ