Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    100-032-050

    100-032-050

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    3M

    0
    RFQ
    100-032-050

    Таблицы данных

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    100-032-051

    100-032-051

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    3M

    0
    RFQ
    100-032-051

    Таблицы данных

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Seal Tape Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    100-040-050

    100-040-050

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    3M

    0
    RFQ
    100-040-050

    Таблицы данных

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    100-040-051

    100-040-051

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    3M

    0
    RFQ
    100-040-051

    Таблицы данных

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Seal Tape Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    100-042-050

    100-042-050

    CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

    3M

    0
    RFQ
    100-042-050

    Таблицы данных

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    100-048-050

    100-048-050

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

    3M

    0
    RFQ
    100-048-050

    Таблицы данных

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    CUSTOM BGA

    CUSTOM BGA

    CONN SOCKET BGA CUSTOM

    3M

    0
    RFQ
    CUSTOM BGA

    Таблицы данных

    Textool™ - Active BGA Custom 0.026" ~ 0.050" (0.65mm ~ 1.27mm) Custom Custom - Through Hole Custom - - - - - - -
    234-3034-51-0602

    234-3034-51-0602

    CONN ZIG-ZAG ZIF 34POS GOLD

    3M

    0
    RFQ

    -

    Textool™ Bulk Discontinued at Digi-Key Zig-Zag, ZIF (ZIP) 34 (2 x 17) 0.050" (1.27mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    268-4204-01

    268-4204-01

    3M TEXTOOL OPEN-TOP SOCKETS FOR

    3M

    0
    RFQ

    -

    Textool™ Box Active - - - - - - - - - - - - - - -
    2A8-4204-00

    2A8-4204-00

    3M TEXTOOL OPEN-TOP SOCKETS FOR

    3M

    0
    RFQ

    -

    Textool™ Box Discontinued at Digi-Key - - - - - - - - - - - - - - -
    Общий 327 Записывать«Предыдущая1... 2627282930313233Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ