Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    514-AG11D-ES

    514-AG11D-ES

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    514-AG11D-ES

    Таблицы данных

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Copper Alloy Polyester -55°C ~ 125°C
    643642-8

    643642-8

    CONN SOCKET SIP 10POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    643642-8

    Таблицы данных

    Diplomate DL Tray Obsolete SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    508-AG11D-ES

    508-AG11D-ES

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    508-AG11D-ES

    Таблицы данных

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - Copper Alloy Polyester -55°C ~ 105°C
    1-1825094-3

    1-1825094-3

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    1-1825094-3

    Таблицы данных

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    2-1571551-2

    2-1571551-2

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    2-1571551-2

    Таблицы данных

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Nickel Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    2-1571550-2

    2-1571550-2

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    2-1571550-2

    Таблицы данных

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Beryllium Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    1-1825094-4

    1-1825094-4

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    1-1825094-4

    Таблицы данных

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    2-640361-4

    2-640361-4

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    2-640361-4

    Таблицы данных

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Beryllium Copper Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    1-1571995-0

    1-1571995-0

    CONN SOCKET SIP 10POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    1-1571995-0

    Таблицы данных

    510 Tube Obsolete SIP 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 20.0µin (0.51µm) Copper Thermoplastic, Polyester -
    816-AG11D-ES

    816-AG11D-ES

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    816-AG11D-ES

    Таблицы данных

    800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 80.0µin (2.03µm) Copper Alloy Polyester -55°C ~ 105°C
    Общий 702 Записывать«Предыдущая12345678910...71Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ