Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    2485264-1

    2485264-1

    DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,766
    RFQ
    2485264-1

    Таблицы данных

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    1-2199299-5

    1-2199299-5

    40P,DIP SKT,600 CL,LDR,PB FREE

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,339
    RFQ
    1-2199299-5

    Таблицы данных

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Nickel Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    2041549-1

    2041549-1

    SOCKET ASSY, DMD 350, T/R, G/F

    TE Connectivity AMP Connectors

    442
    RFQ
    2041549-1

    Таблицы данных

    DMD Tape & Reel (TR) Active PGA, ZIF (ZIP) 350 (35 x 36) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin-Lead - Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    1-2324271-3

    1-2324271-3

    RIGHT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,159
    RFQ
    1-2324271-3

    Таблицы данных

    - Tray Active LGA 4189 2092 0.039" (1.00mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.034" (0.86mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Thermoplastic -25°C ~ 100°C
    1-2324271-2

    1-2324271-2

    LEFT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,756
    RFQ
    1-2324271-2

    Таблицы данных

    - Tray Active LGA 4189 2092 0.039" (1.00mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.034" (0.86mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Thermoplastic -25°C ~ 100°C
    1-2324271-1

    1-2324271-1

    RIGHT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4

    TE Connectivity AMP Connectors

    215
    RFQ
    1-2324271-1

    Таблицы данных

    - Tray Active LGA 4189 2092 0.039" (1.00mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.034" (0.86mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Thermoplastic -25°C ~ 100°C
    2350616-1

    2350616-1

    DUAL LGA,250 POS, DMD SOCKET

    TE Connectivity AMP Connectors

    296
    RFQ
    2350616-1

    Таблицы данных

    - Tray Active LGA 250 (16 x 25) 0.039" (1.00mm) Gold 3.00µin (0.076µm) Copper Alloy Surface Mount Board Guide, Open Frame Solder - - - - Thermoplastic -25°C ~ 100°C
    1-2324271-4

    1-2324271-4

    LEFT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4

    TE Connectivity AMP Connectors

    121
    RFQ
    1-2324271-4

    Таблицы данных

    - Tray Active LGA 4189 2092 0.039" (1.00mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.034" (0.86mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Thermoplastic -25°C ~ 100°C
    2-2129710-5

    2-2129710-5

    CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    171
    RFQ
    2-2129710-5

    Таблицы данных

    - Tray Last Time Buy LGA 3647 - Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder - - - Copper Alloy Thermoplastic -
    2-2129710-6

    2-2129710-6

    CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    249
    RFQ
    2-2129710-6

    Таблицы данных

    - Tray Last Time Buy LGA 3647 - Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder - - - Copper Alloy Thermoplastic -
    Общий 702 Записывать«Предыдущая12345...71Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ