Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    1825373-4

    1825373-4

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    1825373-4

    Таблицы данных

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    2-641611-1

    2-641611-1

    CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    2-641611-1

    Таблицы данных

    Diplomate DL Box Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Thermoplastic -55°C ~ 105°C
    1825094-3

    1825094-3

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    1825094-3

    Таблицы данных

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    8060-1G7

    8060-1G7

    CONN TRANSIST TO-5 3POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    8060-1G7

    Таблицы данных

    8060 Bulk Active Transistor, TO-5 3 (Round) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Beryllium Copper Polytetrafluoroethylene (PTFE) -55°C ~ 125°C
    2-1571994-0

    2-1571994-0

    CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    2-1571994-0

    Таблицы данных

    510 Tube Obsolete SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 20.0µin (0.51µm) Copper Thermoplastic, Polyester -
    1825374-3

    1825374-3

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    1825374-3

    Таблицы данных

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1-822473-1

    1-822473-1

    CONN SOCKET PLCC 20POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    1-822473-1

    Таблицы данных

    - Tube Obsolete PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Thermoplastic -
    2-382713-1

    2-382713-1

    CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    2-382713-1

    Таблицы данных

    Diplomate DL Box Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    2-382718-8

    2-382718-8

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    2-382718-8

    Таблицы данных

    Diplomate DL Box Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    2-382724-1

    2-382724-1

    CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    2-382724-1

    Таблицы данных

    Diplomate DL Box Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Общий 702 Записывать«Предыдущая1... 5758596061626364...71Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ