Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    808-AG11D-ES-LF

    808-AG11D-ES-LF

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    808-AG11D-ES-LF

    Таблицы данных

    800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
    2-1571586-9

    2-1571586-9

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    2-1571586-9

    Таблицы данных

    800 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
    508-AG10D

    508-AG10D

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    508-AG10D

    Таблицы данных

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy - -55°C ~ 125°C
    516-AG10D

    516-AG10D

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    516-AG10D

    Таблицы данных

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass - -55°C ~ 125°C
    2-641616-1

    2-641616-1

    CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    2-641616-1

    Таблицы данных

    Diplomate DL Box Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Thermoplastic -55°C ~ 105°C
    5-1571551-0

    5-1571551-0

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    5-1571551-0

    Таблицы данных

    500 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Nickel Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    5-1571551-2

    5-1571551-2

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    5-1571551-2

    Таблицы данных

    500 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Nickel Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    4-1571551-4

    4-1571551-4

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    4-1571551-4

    Таблицы данных

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Nickel Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    1-1571994-0

    1-1571994-0

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    1-1571994-0

    Таблицы данных

    510 Tube Obsolete SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 20.0µin (0.51µm) Copper Thermoplastic, Polyester -
    643648-3

    643648-3

    CONN SOCKET SIP 16POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    643648-3

    Таблицы данных

    Diplomate DL Box Obsolete SIP 16 (1 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Общий 702 Записывать«Предыдущая1... 5657585960616263...71Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ