Адаптеры для розеток

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Преобразовать из (конец адаптера) Преобразовать в (конец адаптера) Количество штифтов Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Тип крепления Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Материал корпуса Материал платы













































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Преобразовать из (конец адаптера) Преобразовать в (конец адаптера) Количество штифтов Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Тип крепления Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Материал корпуса Материал платы
    18-354000-10

    18-354000-10

    SOCKET ADAPTER DIP TO 18SOIC

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-354000-10

    Таблицы данных

    Correct-A-Chip® 354000 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing SOIC 18 0.100" (2.54mm) Gold Surface Mount Solder 0.050" (1.27mm) Gold Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    32-354000-10

    32-354000-10

    SOCKET ADAPTER DIP TO 32SOIC

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    32-354000-10

    Таблицы данных

    Correct-A-Chip® 354000 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing SOIC 32 - Gold Surface Mount Solder 0.100" (2.54mm) Gold Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    20-352000-10

    20-352000-10

    SOCKET ADAPTER PLCC TO 20DIP 0.3

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    20-352000-10

    Таблицы данных

    Correct-A-Chip® 352000 Bulk Active PLCC DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 0.050" (1.27mm) - Through Hole Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - FR4 Epoxy Glass
    20-353000-10

    20-353000-10

    SOCKET ADAPTER PLCC TO 20DIP 0.3

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    20-353000-10

    Таблицы данных

    Correct-A-Chip® 353000 Bulk Active PLCC DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 0.050" (1.27mm) Tin-Lead Through Hole Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - FR4 Epoxy Glass
    28-352000-10

    28-352000-10

    SOCKET ADAPTER PLCC TO 28DIP 0.3

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-352000-10

    Таблицы данных

    Correct-A-Chip® 352000 Bulk Active PLCC DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 0.050" (1.27mm) - Through Hole Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - FR4 Epoxy Glass
    28-353000-10

    28-353000-10

    SOCKET ADAPTER PLCC TO 28DIP 0.3

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-353000-10

    Таблицы данных

    Correct-A-Chip® 353000 Bulk Active PLCC DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 0.050" (1.27mm) Tin-Lead Through Hole Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - FR4 Epoxy Glass
    1111163

    1111163

    SOCKET ADAPTER SOCKET TO 40PLCC

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    1111163

    Таблицы данных

    Correct-A-Chip® 1111163 Bulk Active Socket, 0.6" (15.24mm) Row Spacing PLCC 40 - Gold - - - - Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled FR4 Epoxy Glass
    10-665000-00

    10-665000-00

    SCK ADAPT 10P SOIC-W TO SOIC 0.6

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-665000-00

    Таблицы данных

    Correct-A-Chip® 665000 Bulk Active SOIC-W SOIC 10 0.050" (1.27mm) - Surface Mount Solder 0.050" (1.27mm) Tin-Lead - FR4 Epoxy Glass
    12-665000-00

    12-665000-00

    SCK ADAPT 12P SOIC-W TO SOIC 0.6

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    12-665000-00

    Таблицы данных

    Correct-A-Chip® 665000 Bulk Active SOIC-W SOIC 12 0.050" (1.27mm) - Surface Mount Solder 0.050" (1.27mm) Tin-Lead - FR4 Epoxy Glass
    1111903

    1111903

    SOCKET ADAPT SOWIC TO 24DIP 0.4

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    1111903

    Таблицы данных

    Correct-A-Chip® 1111903 Bulk Active SOWIC DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 0.050" (1.27mm) - Through Hole Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - FR4 Epoxy Glass
    24-354W00-20

    24-354W00-20

    DIP-TO-SOWIC ADAPTER

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-354W00-20

    Таблицы данных

    Correct-A-Chip® 354W00 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing SOWIC 24 0.100" (2.54mm) Gold Through Hole Solder 0.050" (1.27mm) Tin-Lead Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    22-304504-18

    22-304504-18

    SOCKET ADAPTER SOIC TO 22DIP 0.4

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    22-304504-18

    Таблицы данных

    Correct-A-Chip® 304504 Bulk Active SOIC DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 0.050" (1.27mm) - Through Hole Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - FR4 Epoxy Glass
    7131-108-18

    7131-108-18

    SOCKET ADAPT HB2E RELAY TO 8DIP

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    7131-108-18

    Таблицы данных

    - Bulk Active HB2E Relay DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 - - Through Hole Solder - Tin-Lead - FR4 Epoxy Glass
    18-354000-11-RC

    18-354000-11-RC

    SOCKET ADAPTER DIP TO 18SOIC

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-354000-11-RC

    Таблицы данных

    Correct-A-Chip® 354000 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing SOIC 18 0.100" (2.54mm) Gold Surface Mount Solder 0.050" (1.27mm) Gold Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    18-354000-21-RC

    18-354000-21-RC

    SOCKET ADAPTER DIP TO 18SOIC

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-354000-21-RC

    Таблицы данных

    Correct-A-Chip® 354000 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing SOIC 18 0.100" (2.54mm) Gold Surface Mount Solder 0.050" (1.27mm) Gold Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    16-307349-11-RC

    16-307349-11-RC

    SOCKET ADAPTER PLCC TO 16DIP 0.3

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    16-307349-11-RC

    Таблицы данных

    Correct-A-Chip® 307349 Bulk Active PLCC DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 0.050" (1.27mm) Gold Through Hole Solder 0.100" (2.54mm) Gold - FR4 Epoxy Glass
    MIKROE-231

    MIKROE-231

    SOCKET ADAPTER AT90PWM2 TO 40DIP

    MikroElektronika

    0
    RFQ

    -

    - Bulk Obsolete AT90PWM2 DIP 40 - - - - - - - -
    Общий 257 Записывать«Предыдущая1... 910111213Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ