Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    290-1294-00-3302J

    290-1294-00-3302J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD

    3M

    0
    RFQ
    290-1294-00-3302J

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 90 (2 x 45) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    7010321946

    7010321946

    TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

    3M

    0
    RFQ

    -

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    249-930X-XX-2401

    249-930X-XX-2401

    CONN SOCKET BGA 49POS GOLD

    3M

    0
    RFQ

    -

    Textool™ - Obsolete BGA 49 (Verification Required) 0.039" (1.00mm) Gold - - Through Hole Closed Frame - - - - - - -
    1011-1-0144-0B-00

    1011-1-0144-0B-00

    TEXTOOL1011-1-0144-0B-00

    3M

    0
    RFQ

    -

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    1017-2-0256-0B-03

    1017-2-0256-0B-03

    TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

    3M

    0
    RFQ

    -

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    2196-9026-01-2401

    2196-9026-01-2401

    TEXTOOL 2196-9026-01-2401 BGA OP

    3M

    0
    RFQ

    -

    Textool™ Box Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
    234-3034-01-0602

    234-3034-01-0602

    CONN ZIG-ZAG ZIF 34POS GOLD

    3M

    0
    RFQ
    234-3034-01-0602

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Active Zig-Zag, ZIF (ZIP) 34 (1 x 34) 0.050" (1.27mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    7100285426

    7100285426

    TEXTOOLBURN-IN GRID ZIP SOCKETS

    3M

    0
    RFQ

    -

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    2256-9020-00-2401

    2256-9020-00-2401

    3M TEXTOOL 2256-9020-00-2401 PP1

    3M

    0
    RFQ

    -

    Textool™ Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
    235-3019-01-0602

    235-3019-01-0602

    CONN ZIG-ZAG ZIF 35POS GOLD

    3M

    0
    RFQ
    235-3019-01-0602

    Таблицы данных

    Textool™ Bulk Active Zig-Zag, ZIF (ZIP) 35 (1 x 17, 1 x 18) 0.050" (1.27mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Общий 327 Записывать«Предыдущая1... 1415161718192021...33Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ