Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    A-ICS-254-16-TT50

    A-ICS-254-16-TT50

    IC SOCKET, MACHINED PIN, 7.62MM,

    Assmann WSW Components

    0
    RFQ
    A-ICS-254-16-TT50

    Таблицы данных

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 0.100" (2.54mm) Nickel 78.7µin (2.00µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    AR40-HZL/07-TT

    AR40-HZL/07-TT

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Assmann WSW Components

    0
    RFQ
    AR40-HZL/07-TT

    Таблицы данных

    - Bag Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    AJ 64-HZL-T

    AJ 64-HZL-T

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    0
    RFQ

    -

    - Bulk Active DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.070" (1.78mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
    AR 22-HZL/07/7-TT

    AR 22-HZL/07/7-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    0
    RFQ

    -

    AR Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    AR 28-HZL/07/7-TT

    AR 28-HZL/07/7-TT

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Assmann WSW Components

    0
    RFQ
    AR 28-HZL/07/7-TT

    Таблицы данных

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    AR 48 HZL/07-TT

    AR 48 HZL/07-TT

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

    Assmann WSW Components

    0
    RFQ
    AR 48 HZL/07-TT

    Таблицы данных

    - Bag Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    A-ICS-254-18-TT50

    A-ICS-254-18-TT50

    IC SOCKET, MACHINED PIN, 7.62MM,

    Assmann WSW Components

    0
    RFQ
    A-ICS-254-18-TT50

    Таблицы данных

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 0.100" (2.54mm) Nickel 78.7µin (2.00µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    AR 36-HZL/07-TT

    AR 36-HZL/07-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    0
    RFQ

    -

    AR Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    AR 40-HZL/07-TT

    AR 40-HZL/07-TT

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Assmann WSW Components

    0
    RFQ
    AR 40-HZL/07-TT

    Таблицы данных

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    AR 64-HZL/01-TT

    AR 64-HZL/01-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    0
    RFQ

    -

    AR Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    Общий 326 Записывать«Предыдущая1... 27282930313233Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ