Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    40-0518-11

    40-0518-11

    CONN SOCKET SIP 40POS GOLD

    Aries Electronics

    85
    RFQ
    40-0518-11

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 40 (1 x 40) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    24-526-10

    24-526-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

    Aries Electronics

    62
    RFQ
    24-526-10

    Таблицы данных

    Lo-PRO®file, 526 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    24-6554-10

    24-6554-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

    Aries Electronics

    63
    RFQ
    24-6554-10

    Таблицы данных

    55 Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-526-10

    40-526-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

    Aries Electronics

    74
    RFQ
    40-526-10

    Таблицы данных

    Lo-PRO®file, 526 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-6554-10

    28-6554-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN

    Aries Electronics

    85
    RFQ
    28-6554-10

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    25-0503-30

    25-0503-30

    CONN SOCKET SIP 25POS GOLD

    Aries Electronics

    76
    RFQ
    25-0503-30

    Таблицы данных

    0503 Bulk Active SIP 25 (1 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    24-6554-11

    24-6554-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

    Aries Electronics

    95
    RFQ
    24-6554-11

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    48-6554-10

    48-6554-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN

    Aries Electronics

    79
    RFQ
    48-6554-10

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-6554-11

    40-6554-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

    Aries Electronics

    31
    RFQ
    40-6554-11

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    108-PRS12005-12

    108-PRS12005-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    7
    RFQ
    108-PRS12005-12

    Таблицы данных

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая12345678910...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ