Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    18-68500-10

    18-68500-10

    CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-68500-10

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    08-8620-210C

    08-8620-210C

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    08-8620-210C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    10-8300-210C

    10-8300-210C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-8300-210C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    10-8535-210C

    10-8535-210C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-8535-210C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    10-8810-210C

    10-8810-210C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-8810-210C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    14-8500-611C

    14-8500-611C

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    14-8500-611C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    1108883-05

    1108883-05

    SERIES 0517 PIN-LINE VERTISOCKET

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    1108883-05

    Таблицы данных

    - - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    1109800-14

    1109800-14

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    1109800-14

    Таблицы данных

    Correct-A-Chip® 1109800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Programmable Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    1109800-16

    1109800-16

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    1109800-16

    Таблицы данных

    Correct-A-Chip® 1109800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Programmable Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    1109800-20

    1109800-20

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    1109800-20

    Таблицы данных

    Correct-A-Chip® 1109800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Programmable Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 408409410411412413414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ