Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    08-3518-10M

    08-3518-10M

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    08-3518-10M

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    06-2513-11

    06-2513-11

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    06-2513-11

    Таблицы данных

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    16-1518-10T

    16-1518-10T

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    16-1518-10T

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    08-3513-11

    08-3513-11

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    08-3513-11

    Таблицы данных

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    08-2513-11

    08-2513-11

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    08-2513-11

    Таблицы данных

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    09-0513-10H

    09-0513-10H

    CONN SOCKET SIP 9POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    09-0513-10H

    Таблицы данных

    0513 Bulk Active SIP 9 (1 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    07-0518-11H

    07-0518-11H

    CONN SOCKET SIP 7POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    07-0518-11H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 7 (1 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    15-0518-10H

    15-0518-10H

    CONN SOCKET SIP 15POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    15-0518-10H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 15 (1 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    16-0518-10T

    16-0518-10T

    CONN SOCKET SIP 16POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    16-0518-10T

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 16 (1 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    18-1518-10

    18-1518-10

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-1518-10

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 2829303132333435...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ