Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    04-1518-10T

    04-1518-10T

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    04-1518-10T

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    03-0513-10

    03-0513-10

    CONN SOCKET SIP 3POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    03-0513-10

    Таблицы данных

    0513 Bulk Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    04-0518-10H

    04-0518-10H

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    04-0518-10H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    04-1518-10H

    04-1518-10H

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    04-1518-10H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    05-0518-10

    05-0518-10

    CONN SOCKET SIP 5POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    05-0518-10

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    01-0503-20

    01-0503-20

    CONN SOCKET SIP 1POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    01-0503-20

    Таблицы данных

    0503 Bulk Active SIP 1 (1 x 1) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    01-0503-30

    01-0503-30

    CONN SOCKET SIP 1POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    01-0503-30

    Таблицы данных

    0503 Bulk Active SIP 1 (1 x 1) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 30.0µin (0.76µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    04-1518-00

    04-1518-00

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    04-1518-00

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    02-0518-11H

    02-0518-11H

    CONN SOCKET SIP 2POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    02-0518-11H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    02-1518-11H

    02-1518-11H

    CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    02-1518-11H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 1213141516171819...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ