Разъемы для кромок

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип карты Пол Количество позиций/отсек/ряд Количество положений Толщина карты Количество рядов Шаг Считать Особенности Тип крепления Оконечная нагрузка Материал контакта Покрытие контакта Толщина покрытия контакта Тип контакта Цвет Характеристика фланца Рабочая температура








































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип карты Пол Количество позиций/отсек/ряд Количество положений Толщина карты Количество рядов Шаг Считать Особенности Тип крепления Оконечная нагрузка Материал контакта Покрытие контакта Толщина покрытия контакта Тип контакта Цвет Характеристика фланца Рабочая температура
    HSEC8-130-01-L-DV-A

    HSEC8-130-01-L-DV-A

    CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.031

    Samtec Inc.

    9,010
    RFQ
    HSEC8-130-01-L-DV-A

    Таблицы данных

    Edge Rate™ HSEC8 Tray Active Non Specified - Dual Edge Female 30 60 0.062" (1.57mm) 2 0.031" (0.80mm) Dual Board Guide, Locking Ramp Surface Mount Solder Beryllium Copper Gold 10.0µin (0.25µm) Cantilever Black - -55°C ~ 125°C
    PCIE-064-02-F-D-TH

    PCIE-064-02-F-D-TH

    CONN PCI EXP FMALE 64POS 0.039

    Samtec Inc.

    967
    RFQ
    PCIE-064-02-F-D-TH

    Таблицы данных

    PCI Express® (PCIe) Tube Active PCI Express™ Female - 64 0.062" (1.57mm) 2 0.039" (1.00mm) Dual Board Guide Through Hole Solder, Staggered Phosphor Bronze Gold 3.00µin (0.076µm) - Black - -55°C ~ 125°C
    HSEC8-110-01-S-DV-A-K-TR

    HSEC8-110-01-S-DV-A-K-TR

    CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.031

    Samtec Inc.

    1,386
    RFQ
    HSEC8-110-01-S-DV-A-K-TR

    Таблицы данных

    Edge Rate™ HSEC8 Tape & Reel (TR) Active Non Specified - Dual Edge Female 10 20 0.062" (1.57mm) 2 0.031" (0.80mm) Dual Board Guide, Locking Ramp Surface Mount Solder Beryllium Copper Gold 30.0µin (0.76µm) Cantilever Black - -55°C ~ 125°C
    HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR

    HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR

    CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.031

    Samtec Inc.

    1,134
    RFQ
    HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR

    Таблицы данных

    Edge Rate™ HSEC8 Tape & Reel (TR) Active Non Specified - Dual Edge Female 30 60 0.062" (1.57mm) 2 0.031" (0.80mm) Dual Board Guide, Locking Ramp Surface Mount Solder Beryllium Copper Gold 10.0µin (0.25µm) Cantilever Black - -55°C ~ 125°C
    HSEC8-110-01-S-DV-A

    HSEC8-110-01-S-DV-A

    CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.031

    Samtec Inc.

    808
    RFQ
    HSEC8-110-01-S-DV-A

    Таблицы данных

    Edge Rate™ HSEC8 Tray Active Non Specified - Dual Edge Female 10 20 0.062" (1.57mm) 2 0.031" (0.80mm) Dual Board Guide Surface Mount Solder Beryllium Copper Gold 30.0µin (0.76µm) Cantilever Black - -55°C ~ 125°C
    HSEC8-130-01-S-DV-A-K-TR

    HSEC8-130-01-S-DV-A-K-TR

    CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.031

    Samtec Inc.

    499
    RFQ
    HSEC8-130-01-S-DV-A-K-TR

    Таблицы данных

    Edge Rate™ HSEC8 Tape & Reel (TR) Active Non Specified - Dual Edge Female 30 60 0.062" (1.57mm) 2 0.031" (0.80mm) Dual Board Guide, Locking Ramp Surface Mount Solder Beryllium Copper Gold 30.0µin (0.76µm) Cantilever Black - -55°C ~ 125°C
    PCIE-098-02-F-D-TH

    PCIE-098-02-F-D-TH

    CONN PCI EXP FMALE 98POS 0.039

    Samtec Inc.

    9
    RFQ
    PCIE-098-02-F-D-TH

    Таблицы данных

    PCI Express® (PCIe) Tube Active PCI Express™ Female - 98 0.062" (1.57mm) 2 0.039" (1.00mm) Dual Board Guide Through Hole Solder, Staggered Phosphor Bronze Gold 3.00µin (0.076µm) - Black - -55°C ~ 125°C
    MEC8-110-02-L-DV-A

    MEC8-110-02-L-DV-A

    CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.031

    Samtec Inc.

    3,958
    RFQ
    MEC8-110-02-L-DV-A

    Таблицы данных

    MEC8 - DV Tray Active Non Specified - Dual Edge Female - 20 0.062" (1.57mm) 2 0.031" (0.80mm) Dual Board Guide Surface Mount Solder Phosphor Bronze Gold 10.0µin (0.25µm) Hairpin Bellows Black - -55°C ~ 125°C
    MEC2-05-01-L-DV-WT

    MEC2-05-01-L-DV-WT

    CONN EDGE DUAL FMALE 10POS 0.079

    Samtec Inc.

    283
    RFQ
    MEC2-05-01-L-DV-WT

    Таблицы данных

    MEC2 - DV Tube Active Non Specified - Dual Edge Female - 10 0.062" (1.57mm) 2 0.079" (2.00mm) Dual Board Guide, Solder Retention Surface Mount Solder Beryllium Copper Gold 10.0µin (0.25µm) Cantilever Black - -55°C ~ 125°C
    HSEC8-130-03-S-DV-A-K-TR

    HSEC8-130-03-S-DV-A-K-TR

    CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.031

    Samtec Inc.

    1,441
    RFQ
    HSEC8-130-03-S-DV-A-K-TR

    Таблицы данных

    Edge Rate™ HSEC8 Tape & Reel (TR) Active Non Specified - Dual Edge Female 30 60 0.093" (2.36mm) 2 0.031" (0.80mm) Dual Board Guide Surface Mount Solder Beryllium Copper Gold 30.0µin (0.76µm) Cantilever Black - -55°C ~ 125°C
    Общий 2549 Записывать«Предыдущая1234...255Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ